何年何月,最为关键的是,华芯科技递交给官方,要求主导光刻机的研发工作的项目建议书,已经好几个月了,都没有得到回复,这让王岸然心底颇有些怨言。
没有官方的支持,王岸然哪知道,现在的中国,那些企业在镜片上面比较强,又有哪些企业在精密加工上面有足够的技术积累。
单凭华芯科技,来全部吃透整个芯片生产线的技术。即便是现在已经有些过时的1.5微米制作工艺的生产线,也是吃力的很。
在王岸然看来,即便是最乐观的估算,能够在十年内吃透,已经是烧了高香了。
而十年后,整个行业的芯片加工工艺已经发展了90纳米,光刻机更是在深紫外区域站稳了脚跟。
怎么办?王岸然没有思路,不过在发掘现有工艺的深度上,王岸然还是很有信心的。
以季小青为主导的BSIM数学建模,在王岸然一路开挂的基础上,如同坐上了火箭,区区两三个月的时间,已经有了重大的突破。
按照王岸然的估计,此刻的进度已经超过了原装作者胡正明教授的研发进度。
BSIM说到底,是一个工业标准的数学仿真模型,在FinFET架构下,从实际的MOSFET晶体管,分析具体晶体管的衬底电阻网络,饱和电流,隧穿电流以及应力等方向。
其实际应用对FinFET场效应晶体管如何进行设计的理论依据,具体的就是对鳍(沟道)的长度、栅极包裹的厚度,3D结构等如何进行设计优化。
华芯科技的芯片加工厂给了BSIM数学建模实现的物质基础。
利用东芝公司提供的现金的气相物理沉积法,华芯科技成功在晶圆上“长”出一个个硅鳍,在各个尺寸上设计了200多套组合方案。
整个掩膜板的消耗就有三十多套,按照50万美元一套的成本价,仅仅就是掩膜板上的支出,就已经达到1500万美元。
加上整条生产线,材料,测试仪器等所有的支出,总共已经达到惊人的八千余万美元,折合人民币超过六个亿。
这仅仅是两个月,两个月烧了六个多亿,还不包括人工工资,还有生产线运行的应得利润。
按照师从古的计算方法,华芯科技在BISM模型上的花费已经超过了十亿人民币。
所以说,芯片这玩意,如果不是土豪,根本玩不起这个游戏。
不过王岸然觉得很值,在他看来,华芯科技抢先发布BISM数学模型的意义重大。
这不仅仅是中国企业在国际舞台上大大露脸的机会,更为重要的是,华芯科技可以在FinFET架构下,抢注一大批专利。
要知道BISM数学模型,可是被EIACompactModelCouncil(CMC)电子工业协会定为国际标准的。
华芯科技只要发布BISM,整个半导体行业都避开不了,特别是到了45纳米之后,离开了FinFET场效应晶体管,整个半导体行业都得抓瞎。
就在王岸然计划着,给全世界半导体制造行业,制造一枚核弹的时候,来自美国的NVIDA英伟达厚积薄发,悄悄发布了公司成立后的第一款显卡,NVIDIATNT。
是的,TNT,烈性炸药,性能火爆。
老黄的第一刀,亮瞎了王岸然的狗眼。
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